ЭЛЕКТРОМАГНЕТИЗМ

Ansys SIwave

Программный продукт для всестороннего электромагнитного анализа многослойных печатных плат и корпусов интегральных схем с высокоплотной упаковкой

Ansys SIwave позволяет выполнять 3D-анализ сложных многослойных конструкций с точки зрения целостности питания, сигналов и электромагнитной совместимости, а также анализ полей в ближней и дальней зонах с использованием гибридного 2.5D метода расчета.

Доступно три варианта лицензии Ansys SIwave. SIwave-DC предназначен для анализа печатных плат и упаковок интегральных схем на постоянном токе, SIwave-PI включает в себя возможности SIwave-DC, а также позволяет анализировать целостность питания и распространение шума в печатных платах. SIwave сочетает функциональность SIwave-DC и SIwave-PI с моделированием цепей во временной области, что позволяет быстро оценить и визуализировать уровень перекрестных помех и согласование импеданса.

Основные возможности Ansys SIwave

 

 

  • Полный набор расчетных методов для анализа резонансов, отражений, взаимного влияния, моделирования коммутационных помех, излучения в ближней и дальней зоне высокоскоростных печатных плат и сложных упаковок интегральных схем
  • Автоматическая оптимизация положения развязывающих емкостей
  • Двунаправленный интерфейс к Ansys Icepak для теплового анализа и к Ansys Mechanical для анализа механических деформаций электронных компонентов
  • Квазистатический 3D-решатель на основе метода моментов (MOM) и метода быстрых мультиполей (MLFMM) для извлечения матриц сопротивлений (R), индуктивностей (L), емкостей (C) и проводимостей (G)
  • 3D ЕМ-решатель на основе метода конечных элементов для анализа печатных плат и упаковок микросхем
  • Интеграция с Ansys Redhawk для разработки модели питания чипов (СРМ)
  • Расширенный набор инструментов передачи из ECAD-пакетов топологии печатных плат и интегральных схем
  • Поддержка импорта и экспорта геометрии, материалов и компонентов в Ansys HFSS, Ansys Maxwell, Q3D Extractor и Ansys SpaceClaim
  • Управление стеком слоев, в т.ч. задание профиля трассеров, создание подстеков для сборок, задание матриц шариковых выводов, введение в модель проволочных соединителей кристаллов и разводок по упаковкам ИС, добавление в модель шероховатостей и капелек припоя
  • Добавление в модель AC и DC источников, элементов схем (дискретных RLC-компонентов и ИС) и других устройств I/O
  • Определение параметров линий передачи сигналов по многослойным конструкциям: Z0,Td — характеристик, RLCG-параметров, SYZ-матриц и коэффициентов отражения

 

  • Учет искажений и наводок между сигнальными линиями, шумов при переключении логических уровней, скачков напряжения на цепях Power/GND
  • Анализ электромагнитной совместимости и электромагнитных помех
  • Пре- и постпроцессинг данных анализа падения напряжения, плотности токов и мощности в режимах по постоянному току
  • Утилита SIwave PI Advisor для оптимизации многослойных конструкций ПП и ИС по целостности питания
  • Инструмент EMI Scanner для анализа модели по критериям ЭМС и ЭМП
  • Анализ электромиграции
  • Высокопроизводительные вычисления с помощью Electronics HPC
Оставить запрос
Поля, отмеченные звездочкой (*) обязательны для заполнения
Хотите всегда быть в курсе последних новостей и событий?
Подпишитесь на рассылку
Подписаться