ЭЛЕКТРОМАГНЕТИЗМ

Ansys SIwave

Программный продукт для всестороннего электромагнитного анализа многослойных печатных плат и корпусов интегральных схем с высокоплотной упаковкой

Ansys SIwave позволяет выполнять 3D-анализ сложных многослойных конструкций с точки зрения целостности питания, сигналов и электромагнитной совместимости, а также анализ полей в ближней и дальней зонах с использованием гибридного 2.5D метода расчета.

Доступно три варианта лицензии Ansys SIwave. SIwave-DC предназначен для анализа печатных плат и упаковок интегральных схем на постоянном токе, SIwave-PI включает в себя возможности SIwave-DC, а также позволяет анализировать целостность питания и распространение шума в печатных платах. SIwave сочетает функциональность SIwave-DC и SIwave-PI с моделированием цепей во временной области, что позволяет быстро оценить и визуализировать уровень перекрестных помех и согласование импеданса.

Полный набор расчетных методов для анализа резонансов, отражений, взаимного влияния, моделирования коммутационных помех, излучения в ближней и дальней зоне высокоскоростных печатных плат и сложных упаковок интегральных схем
Автоматическая оптимизация положения развязывающих емкостей
Двунаправленный интерфейс к Ansys Icepak для теплового анализа и к Ansys Mechanical для анализа механических деформаций электронных компонентов
Квазистатический 3D-решатель на основе метода моментов (MOM) и метода быстрых мультиполей (MLFMM) для извлечения матриц сопротивлений (R), индуктивностей (L), емкостей (C) и проводимостей (G)

3D ЕМ-решатель на основе метода конечных элементов для анализа печатных плат и упаковок микросхем
Интеграция с Ansys Redhawk для разработки модели питания чипов (СРМ)
Расширенный набор инструментов передачи из ECAD-пакетов топологии печатных плат и интегральных схем
Поддержка импорта и экспорта геометрии, материалов и компонентов в Ansys HFSS, Ansys Maxwell, Q3D Extractor и Ansys SpaceClaim
Управление стеком слоев, в т.ч. задание профиля трассеров, создание подстеков для сборок, задание матриц шариковых выводов, введение в модель проволочных соединителей кристаллов и разводок по упаковкам ИС, добавление в модель шероховатостей и капелек припоя
Добавление в модель AC и DC источников, элементов схем (дискретных RLC-компонентов и ИС) и других устройств I/O
Определение параметров линий передачи сигналов по многослойным конструкциям: Z0,Td — характеристик, RLCG-параметров, SYZ-матриц и коэффициентов отражения

Учет искажений и наводок между сигнальными линиями, шумов при переключении логических уровней, скачков напряжения на цепях Power/GND
Анализ электромагнитной совместимости и электромагнитных помех
Пре- и постпроцессинг данных анализа падения напряжения, плотности токов и мощности в режимах по постоянному току
Утилита SIwave PI Advisor для оптимизации многослойных конструкций ПП и ИС по целостности питания
Инструмент EMI Scanner для анализа модели по критериям ЭМС и ЭМП
Анализ электромиграции
Высокопроизводительные вычисления с помощью Electronics HPC