ЭЛЕКТРОМАГНЕТИЗМ

ANSYS Icepak

Набор инструментов для расчета температурного состояния электронных устройств и компонентов с встроенным генератором гексаэдральных сеток со ступенчатой аппроксимацией

ANSYS Icepak используется для оценки теплового режима электрических и электромеханических устройств, микросхем, печатных плат и электронных блоков, определения необходимости принудительного охлаждения электроники и оценки различных вариантов расположения радиаторов и вентиляторов до проведения физических испытаний устройства.

Высокопроизводительный решатель и автоматическое построение адаптивной сетки позволяет быстро моделировать теплообмен и движение жидкостей и газов при решении широкого спектра задач охлаждения электронной техники, включая компьютеры, телекоммуникационное оборудование и полупроводниковые приборы, компоненты авиакосмических и автомобильных систем.

Основные возможности ANSYS Icepak
Тепловой анализ электронных устройств
Тепловой анализ электронных устройств

Импорт геометрии из ECAD- и MCAD-систем, моделирование систем охлаждения одиночных или смонтированных в стойку печатных плат с учетом рассеиваемой мощности компонентов и резистивных потерь, расчет карт теплопроводности для каждого слоя, предсказание распространения тепла в многослойных структурах.

Тепловой анализ интегральных микросхем
Тепловой анализ интегральных микросхем

Импорт 3D-геометрии микросхемы (топология подложки, геометрия кристалла и выводов) для создания подробной модели полупроводникового прибора, тепловой анализ и определение всех тепловых характеристик, а также создание эквивалентной тепловой модели прибора.

Встроенный решатель
Встроенный решатель

Встроенный решатель ANSYS Fluent для расчета движения жидкостей и газов с учетом теплопроводности, конвекции и излучения, стационарных и нестационарных расчетов охлаждения, полная адаптация расчетной сетки для задач с сопряженным теплообменом.

Адаптивная автоматическая сетка
Адаптивная автоматическая сетка

Эффективный алгоритм автоматического построения и управления высококачественными сетками, в том числе с преобладанием гексаэдров, неструктурированных гексаэдральных и декартовых сеток, с минимальным участием пользователя.

Библиотеки компонентов
Библиотеки компонентов

Библиотеки готовых компонентов и встроенные smart-объекты, такие как корпуса микросхем, радиаторы охлаждения, вентиляторы, печатные платы, перфорация или жалюзи, в том числе компоненты различных производителей, для быстрого построения модели.

Многокомпонентная среда
Многокомпонентная среда

Модели смешивания и переноса многокомпонентных сред, уравнения сохранения, описывающие конвекцию и диффузию для каждого компонента среды, поддержка 12 компонентов среды для проектирования систем охлаждения электронных устройств.

Параметризация и постпроцессинг
Параметризация и постпроцессинг

Параметризированный расчет и подбор оптимальных параметров конструкции с помощью ANSYS DesignXplorer, визуализация результатов расчета в виде графиков и анимации, автоматическая генерация отчета, экспорт результатов для постпроцессинга в ANSYS CFDPost.

Связанные расчеты
Связанные расчеты

Интеграция в расчетную среду ANSYS Workbench и ANSYS AEDT, гибкие интерфейсы к ANSYS Twin Builder, ANSYS SIwave и ANSYS Mechanical для выполнения связанных расчетов электроники с учетом всех электрических, тепловых и механических требований.

Оставить запрос
Поля, отмеченные звездочкой (*) обязательны для заполнения
Хотите всегда быть в курсе последних новостей и событий?
Подпишитесь на рассылку
Подписаться