Ansys Icepak используется для оценки теплового режима электрических и электромеханических устройств, микросхем, печатных плат и электронных блоков, определения необходимости принудительного охлаждения электроники и оценки различных вариантов расположения радиаторов и вентиляторов до проведения физических испытаний устройства.
Высокопроизводительный решатель и автоматическое построение адаптивной сетки позволяет быстро моделировать теплообмен и движение жидкостей и газов при решении широкого спектра задач охлаждения электронной техники, включая компьютеры, телекоммуникационное оборудование и полупроводниковые приборы, компоненты авиакосмических и автомобильных систем.
Импорт геометрии из ECAD- и MCAD-систем, моделирование систем охлаждения одиночных или смонтированных в стойку печатных плат с учетом рассеиваемой мощности компонентов и резистивных потерь, расчет карт теплопроводности для каждого слоя, предсказание распространения тепла в многослойных структурах.
Импорт 3D-геометрии микросхемы (топология подложки, геометрия кристалла и выводов) для создания подробной модели полупроводникового прибора, тепловой анализ и определение всех тепловых характеристик, а также создание эквивалентной тепловой модели прибора.
Встроенный решатель Ansys Fluent для расчета движения жидкостей и газов с учетом теплопроводности, конвекции и излучения, стационарных и нестационарных расчетов охлаждения, полная адаптация расчетной сетки для задач с сопряженным теплообменом.
Эффективный алгоритм автоматического построения и управления высококачественными сетками, в том числе с преобладанием гексаэдров, неструктурированных гексаэдральных и декартовых сеток, с минимальным участием пользователя.
Библиотеки готовых компонентов и встроенные smart-объекты, такие как корпуса микросхем, радиаторы охлаждения, вентиляторы, печатные платы, перфорация или жалюзи, в том числе компоненты различных производителей, для быстрого построения модели.
Модели смешивания и переноса многокомпонентных сред, уравнения сохранения, описывающие конвекцию и диффузию для каждого компонента среды, поддержка 12 компонентов среды для проектирования систем охлаждения электронных устройств.
Параметризированный расчет и подбор оптимальных параметров конструкции с помощью Ansys DesignXplorer, визуализация результатов расчета в виде графиков и анимации, автоматическая генерация отчета, экспорт результатов для постпроцессинга в Ansys CFDPost.
Интеграция в расчетную среду Ansys Workbench и Ansys AEDT, гибкие интерфейсы к Ansys Twin Builder, Ansys SIwave и Ansys Mechanical для выполнения связанных расчетов электроники с учетом всех электрических, тепловых и механических требований.
