

Электроника и высокие технологии
Изделия с элементами искусственного интеллекта получают более широкое распространение, что заставляет инженеров активно развивать технологии проектирования электроники. Чтобы удерживать лидирующие позиции на рынке, производителям необходимо совершенствовать конструкцию электронных устройств, а также сосредоточиться на снижении затрат, уменьшении энергопотребления и повышении производительности за счет интеграции дискретных функций.
Современная «умная» электроника содержит сложные электронные системы, которые должны быть надежными и работать без сбоев в реальных условиях. Программные инструменты Ansys для численного анализа позволяют создавать конкурентоспособные изделия миниатюрных размеров с поддержкой беспроводных технологий, высокой скоростью передачи данных и длительным временем автономной работы.
Инженерам, занимающимся разработкой мобильных устройств и средств связи, необходимо оптимизировать форм-фактор компонентов, производительность и время автономной работы, предоставляя на рынок качественное изделие, которое понравится пользователям.

Как при разработке матриц высокого разрешения для цифровых камер, так и при проектировании высокопроизводительных графических процессоров для реалистичного отображения игровой среды успешные производители бытовой электроники стремятся сократить затраты, интегрировать функции, а также повысить надежность и ускорить выход изделия на рынок.

Распространение мобильных устройств и возможность подключения к интернету приводят к накоплению большого количества данных, к которым нужно иметь мгновенный доступ, а также хранить их и быстро обрабатывать. Для этого требуется надежная высокоскоростная сеть с высокой пропускной способностью.

Технологии хранения данных и облачные системы стали неотъемлемой частью цифровой среды человека. Появление таких технологий было бы невозможным без программного обеспечения для моделирования электроники.

Системы беспроводного обмена данными являются движущей силой развития «умной» электроники. На сегодняшний день смартфоны и другие устройства с доступом в сеть поддерживают множество беспроводных технологий, таких как Bluetooth, Wi-fi и LTE. При таком высоком уровне интеграции инженерам необходимо работать над тем, чтобы свести к минимуму возможные электромагнитные помехи и нагревание электроники.

В погоне за снижением стоимости, повышением производительности и энергоэффективности электроники и микросхем в максимально короткие сроки инженеры применяют методологию проектирования корпусов для схем на кристалле (chip–package–system, CPS), позволяющую проводить комплексный анализ и оптимизацию всей системы.

Динамика и прочность
Проектирование электроники на физических основах надёжности/ физике отказов, прогнозы ресурса электронного оборудования, влияние внешних воздействий, шумы и вибрации, прогнозирование усталости припоя для печатных плат и сборок из-за температурных, механических, ударных и вибрационных нагрузок.
Гидродинамика
Осаждение паров металла при производстве полупроводников, вентиляция дата-центра.
Тепловые расчеты
Расчет температурного состояния электронных устройств, оценка теплового режима электрических и электромеханических устройств, интегральных микросхем, печатных плат и электронных блоков, определение необходимости принудительного охлаждения электроники, определение теплопроводности печатных плат, учет омических потерь, выбор системы охлаждения, расчет термонапряженного состояния печатных плат и электронных блоков.
Электромагнетизм
Расчет поведения ВЧ и НЧ электромагнитных полей, моделирование излучения и рассеяния электромагнитного поля, расчет ЭМС электронных устройств, получение 3D-распределения токов, векторов плотности потока мощности, распределения электромагнитных полей, анализ антенн, антенных решеток, элементов антенно-фидерного тракта, синтез СВЧ-фильтров, определение ЭПР, моделирование работы пьезоизлучателей и МЭМС.
Полупроводники
Моделирование трактов передачи тактовых сигналов в SoC, расчет цепей сверхнизкого напряжения, проектирования IP-блоков и SoC с учетом целостности и устойчивости к электростатическим разрядам, анализ топологии микросхем для выявления причин отказов, разработки микросхем на уровне регистровых передач, определение уровня шума SoC при проектировании чипов менее 16 нм, определение вариаций задержки, запаздывания и ограничений синхронизации.

Инструмент для проектирования электроники, основанный на физических основах надёжности/ физике отказов (PoF, Physics of Failure), который дает быстрые и точные прогнозы ресурса электронного оборудования на уровне компонентов, плат и систем на ранних стадиях проектирования.

Программный продукт для 3D электродинамического моделирования ВЧ/СВЧ электроники, обладающий широким набором вычислительных методов для проведения расчетов во временной и частотной областях.

Программный продукт для анализа целостности питания, целостности сигналов, электромагнитной совместимости многослойных печатных плат и упаковок интегральных микросхем.

Инструмент для 3D-анализа теплового состояния и решения задач охлаждения электронных устройств, использующий CFD-решатель Ansys Fluent.

Инструмент для получения эквивалентных RLCG-параметров и создания SPICE-моделей разъемов, упаковок ИС, сенсорных экранов, силовой электроники и других пассивных электронных компонентов.

Программный продукт для моделирования трактов передачи тактовых сигналов в SoC и расчета цепей сверхнизкого напряжения с помощью моделей стандартных ячеек и SPICE-моделей транзисторов.

Инструмент для проектирования IP-блоков и SoC с учетом целостности и устойчивости к электростатическим разрядам, а также анализа топологии микросхем для выявления причин отказов.

Комплексное решение для разработки микросхем на уровне регистровых передач с учетом изменения мощности во времени с целью оптимизации энергопотребления.

Программное решение для системного моделирования надежных, маломощных и высокопроизводительных SoC с применением передовой FinFET-технологии.

Платформа для определения уровня шума SoC при проектировании чипов менее 16 нм с поддержкой эластичных вычислений и обработкой больших данных.

Платформа для моделирования аналоговых, смешанных и нестандартных цифровых конструкций на уровне транзисторов, в т.ч. расчета уровня шума и анализа надежности.

Наиболее полный набор моделей стандартных ячеек и заказных макроэлементов для определения вариаций задержки, запаздывания и ограничений синхронизации.



